Máquinas de recubrimiento al vacíoEn el campo decorativo se suele emplear recubrimiento por evaporación al vacío. La evaporación al vacío es un proceso en el que el material a recubrir se coloca al vacío y se evapora o sublima, depositándolo sobre la superficie de una pieza de trabajo o sustrato. Implica calentar la materia prima en un recipiente de evaporación dentro de una cámara de vacío, lo que hace que sus átomos o moléculas se vaporicen y escapen de la superficie, formando vapor que fluye sobre una superficie sólida (llamada sustrato) y se condensa para formar una película sólida. La forma de la fuente de evaporación se puede personalizar en función de las propiedades del material de evaporación y su humectabilidad, utilizando diferentes formas y diferentes materiales de fuente de evaporación. El recubrimiento por evaporación al vacío consta de tres capas: una capa de imprimación (6~12 µm) + una capa de recubrimiento (1 ~ 2 µm) + una capa de acabado (10 µm). El tratamiento previo al ensamblaje implica limpiar la superficie del sustrato de impurezas y polvo para mejorar el rendimiento de la pulverización. Luego, el sustrato se monta en un soporte especial para fijarlo en la línea de producción, logrando la apariencia y función deseadas según los requisitos de diseño.
Otra parte utiliza pulverización catódica al vacío, que generalmente se refiere a pulverización catódica con magnetrón, un método de pulverización catódica de alta-velocidad y baja-temperatura. Se introduce un gas inerte (Ar) en el vacío y se aplica una corriente directa de alto-voltaje entre la cavidad y el objetivo metálico (cátodo). Los electrones generados por la descarga luminosa excitan el gas inerte para producir iones positivos de argón. Estos iones positivos se mueven a alta velocidad hacia el objetivo del cátodo, expulsando átomos objetivo y depositándolos sobre el sustrato plástico para formar una película delgada.
Máquinas de pulverización al vacíoutilizan partículas de alta-energía (normalmente iones positivos acelerados por un campo eléctrico) para bombardear una superficie sólida. El fenómeno en el que los átomos y moléculas de la superficie sólida intercambian energía cinética con las partículas incidentes de alta-energía y luego son expulsados de la superficie sólida se llama pulverización catódica. Los átomos (o grupos atómicos) pulverizados poseen una cierta cantidad de energía y pueden volver a depositarse y condensarse en la superficie del sustrato sólido para formar una película delgada. La pulverización catódica al vacío requiere llenar un gas inerte en un estado de vacío para lograr una descarga luminiscente. Este proceso requiere un nivel de vacío en un estado de flujo molecular. La pulverización catódica al vacío también se puede realizar directamente sin imprimación, dependiendo de las características del sustrato y del material objetivo. La capa de recubrimiento de la pulverización catódica al vacío se puede formar ajustando la corriente y el tiempo, pero no puede ser demasiado gruesa, oscilando generalmente entre 0,2 y 2 μm.
