Principio operativo:
El principio central del equipo de deposición de vacío es vaporizar o ionizar la fuente de material en un entorno de vacío, y luego permitir que los átomos, moléculas o iones generados depositen en la superficie del sustrato objetivo para formar una o más películas delgadas.
Aplicaciones:
Semiconductores y Microelectrónica: Fabricación integrada de circuitos: esta es el área más importante y sofisticada de tecnología de deposición del vacío. Se utiliza para depositar capas conductoras, capas aislantes, capas funcionales.
Pantalla de panel plano y OLED
Herramientas y recubrimientos resistentes al desgaste
Solar fotovoltaica
Revestimiento decorativo
Características:
Ambiente de aspiración
Reduzca la interferencia de la molécula de gas, evite la contaminación y la oxidación.
Revestimiento de alta calidad
Alta pureza, buena densidad, fuerte adhesión, buena uniformidad y fuerte capacidad de control.
Amplia gama de aplicabilidad del material
Una amplia variedad de materiales de placas y una amplia gama de materiales de sustrato.
Diversos procesos de recubrimiento
Recubrimiento de evaporación de vacío, revestimiento de pulverización, recubrimiento de iones.
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